製品属性(仕様)

製品画像(様子)

特徴

この製品には粘着物に対し、非粘着性を実現したコーティングが施されています。
医療や半導体装置などで指紋や剥離時のキズ等付きにくくする処理です。
ウエハーの保護テープを剥がす際にも使用が適しております。

材質は半導体・医療系によるステンレス系を使用しております。

非粘着が売りの処理です。膜厚も10μ～となり、精密部品に処理をしても精度を保つことが出来ます。
剥離+再処理も可能となり、またマスキングも行えるので部分的な処理も可能です。
導電性のため、静電気の心配もありません。

非粘着を売りとする処理は世の中沢山ございますが、
再処理（剥離+再メッキ）が可能でSDGｓにも貢献出来ます。
マスキング対応も可能となりますので、他のコーティングより細かい指示が可能です。
処理名をここでは公表出来ませんが、ご興味のある方は弊社までお問い合わせ頂けたらと思います。