製品属性(仕様)

製品
分類
業界半導体
素材DC53 サイズ30×30×50
精度±0.01 工程マシニング+手仕上げ+ラップ研磨
表面
処理
無し 熱処理真空焼き入れ

製品画像(様子)

特徴

この部品は半導体生産現場にてプラスチックの成型に使用される金型です。
摩耗頻度が高い部品ですので、耐摩耗性をあげるためDC53に真空焼き入れを行っております。
成形時、樹脂が金型に密着するのを防ぐため面相度を向上させています。
※切削仕上げの段階で面相度をRz=1.6 ラップ処理にてRz=0.2の鏡面仕上げを施しています。

異形状の面相度などにお困りの際は一度ご相談下さい。
愛知県西尾市 大野精工ではプレス、ダイカスト等の金型用パンチ・ダイ、金型部品を特注で製作いたします。材料や表面処理などのVE提案を駆使し高付加価値を実現します。
ぜひお問い合わせください